Китайская Biren показала ИИ-суперузел на 1024 ускорителя: оптика заменяет медные соединения в больших кластерах

[Цифровой Интеллект 135]

Фото: WAIC, Pandaily

 

Компания показала архитектуру с оптическими межсоединениями, которая должна объединять тысячи вычислительных карт в единую систему памяти для обучения крупных моделей

 

 

Китайская компания Biren Technology представила архитектуру ИИ-суперузла, способную объединять до 1024 карт в одной системе. Презентация прошла на Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2026 года (World Artificial Intelligence Conference, WAIC) в Шанхае. Основой решения стали оптические межсоединения, которые должны заменить часть традиционных медных каналов связи между ускорителями.

По словам представителей компании, современные кластеры для обучения крупных моделей упираются не только в производительность отдельных GPU, но и в скорость обмена данными между ними. Вице-президент Biren по архитектуре ИИ-фреймворков Дин Юньфань (Ding Yunfan) заявил, что электрические соединения на основе меди приближаются к ограничениям, из-за которых размер обычного сервера с ускорителями оказывается ограничен примерно 128 GPU.

Новая архитектура использует технологию near-packaged optics (NPO, оптика, размещённая максимально близко к вычислительным компонентам). В отличие от традиционных электрических линий передачи данных, где ограничения связаны с длиной проводников, энергопотреблением и потерями сигнала, оптические каналы используют свет для передачи информации и позволяют создавать более масштабные соединения между вычислительными блоками.

 

Biren также представила семейство ускорителей BR2xx с поддержкой суперузлов и протокол Blink 2.0, который, по заявлению компании, позволяет создать общее пространство памяти для большого количества ускорителей. В линейку входят несколько уровней систем: суперузел на 16 карт для стандартных серверов, 128-карточная система высокой плотности и распределённый оптический суперузел на 1024 карты.

Переход к оптическим соединениям меняет требования к проектированию ИИ-инфраструктуры. Ограничения смещаются от мощности отдельных GPU к пропускной способности каналов связи, задержкам передачи данных и согласованности памяти между разными вычислительными блоками. Производителям также приходится решать новые задачи, связанные с охлаждением, размещением оптических модулей, надёжностью соединений и поддержкой программного обеспечения для распределённых вычислений.

Biren включилась широкую гонку за масштабирование ИИ-систем: аналогичные направления развивают другие китайские компании, включая Huawei, Alibaba, MetaX и Enflame, мировые производители также изучают оптические архитектуры для крупных вычислительных кластеров. Практическое значение таких решений будет зависеть от независимых испытаний скорости передачи данных, совместимости с программными платформами и возможности массового производства оптических компонентов по приемлемой стоимости.

 

При написании статьи использовались следующие материалы:

 

1.Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы увидеть скрытое содержимое.